供应固晶机新益昌自动上下料HDB828

三、各系统特点 

吸晶摆臂机器手系统 

1.直控式电机驱动邦头，采用直接连接方式，减少了由于机械结构产生的定位误差，使得工作精度得以保证 

2.直驱马达配置了高解析的编码器，因此使该产品可以连接到比普通伺服高一个等级的精度。 

图像识别系统 

1.  采用日本原装进口CCD数字摄像机（精密工业专用机）及高清晰度同轴光可调倍数镜头 

2.  高速成像﹑高清晰度图像为图像采集提供有效保障 

3.  17″彩色液晶显示器为图像识别预览及界面操作提供更为有效的保障 

4.  可根据晶片及支架的不同，选择黑白二级制或256级灰度图像识别 

5.  图像识别精准度：0.025mil@50mil测量范围 

6.  采用同轴LED灯光源，侧LED灯光源匹配设计方案，为焊线点反光度不同晶片固晶提高了可靠的保障。 

整机转动系统 

1.整机傅动标准件均采用国际知名品牌（日本THK﹑NB﹑瑞典SKF）优质品，具有优良的精度与耐磨性 

2.直线电机与高解析度读数头确保整机转动部分精度与稳定性。 

3.GS128均采用了THK、SKF公司专门为IT行业精密自动化设备量身定做的卓越产品； 

4.送料机构采用人性化设计，不同型号支架可轻松转换（转换一种型号产品，只需半小时即可完成）。 

图像处理系统 

1.  简易操作﹑可程式搜寻晶片范围﹑形状及晶片间距 

2.  可程式器件参数设置，PR定位，提供快速器件转换 

3.  微米级精密晶嘴及顶针系统设计，确保了吸晶准确性及可靠性。 

1.系统功能 3.图像识别系统 生产周期 145ms(取决于晶片尺寸及支架） 图像识别 256级灰度 芯片尺寸 6milx6mil-50milx50mil (0.15mmx0.15mm-1.27mmx1.27mm) 分辨率 512x512像素 通用垂直引线框架尺寸 长 5.7”-9.8”(145-249mm) 图像识别精准度 ±0.025mil@50mil观测范围 高 5.7”-9.8”(145-249mm) 5.7”-9.8”(145-249mm) （可根据特殊尺寸设计） 4、系统精准度 XY ±1.5mil(±0.038mm） 芯片旋转 ±3° 厚 15mil-25mil(0.38-0.64mm) 5、焊头 莭距 5.7”-9.8”(145-249mm) 吸晶摆臂 90° 可旋转焊 最多可容纳物料 4K-5K 吸晶压力 可调40g-250g 2.芯片XY工作台 6.所需设施 芯片处理器 电压/频率 220V AC ±5% / 50HZ 最大芯片环尺寸 6”(152mm)外径 压缩空气 5kg/cm2（MIN） 最大芯片面积尺寸 4”(102mm)扩张后 功率消耗 1300W 芯片工作台 耗气量 65L/min 最大行程 8”x8”(203mmx203mm) 7.体积及重量 分辨率 0.28mil(7.11μm) 长x宽x高 90x95x180cm 重复率 ±0.15mil(±3.8μm) 重量 500kg 顶针Z高度行程 80mil(2mm)