供应二手佳斯特COB BT-829固晶机

450kg
1.系统功能 3.图像识别系统 生产周期 145ms(取决于晶片尺寸及支架） 图像识别 256级灰度 芯片尺寸 6milx6mil-50milx50mil (0.15mmx0.15mm-1.27mmx1.27mm) 分辨率 512x512像素 通用垂直引线框架尺寸 长 5.7”-9.8”(145-249mm) 图像识别精准度 ±0.025mil@50mil观测范围 高 5.7”-9.8”(145-249mm) 5.7”-9.8”(145-249mm) （可根据特殊尺寸设计） 4、系统精准度 XY ±1.5mil(±0.038mm） 芯片旋转 ±3° 厚 15mil-25mil(0.38-0.64mm) 5、焊头 莭距 5.7”-9.8”(145-249mm) 吸晶摆臂 90° 可旋转焊 最多可容纳物料 4K-5K 吸晶压力 可调40g-250g 2.芯片XY工作台 6.所需设施 芯片处理器 电压/频率 220V AC ±5% / 50HZ 最大芯片环尺寸 6”(152mm)外径 压缩空气 5kg/cm2（MIN） 最大芯片面积尺寸 4”(102mm)扩张后 功率消耗 1300W 芯片工作台 耗气量 65L/min 最大行程 8”x8”(203mmx203mm) 7.体积及重量 分辨率 0.28mil(7.11μm) 长x宽x高 90x95x180cm 重复率 ±0.15mil(±3.8μm) 重量 500kg 顶针Z高度行程 80mil(2mm)