全自动上下料高速固晶机适用于SMD3528、3014、3020、5050、5730等；2、产能20k/h，周期：150-160ms；3、可适应6-60mil芯片作业4、XY位置度：± 1.5mil；5、芯片旋转：±3°；6、吸晶摆臂：90°可旋转焊；7、吸晶压力：可调40g-250g；测范围。
操作系统操作系统：Windows XP
工作周期：180ms
定位精度：±1.5mil
角度精度：±3度
芯片尺寸：5mil*5mil~50mil*50mil
适用支架：SMD，大功率等
视觉系统：双视觉，
工作电压：AC220V 50HZ
最大功率：1.5KW
空气源：3~5kgf/cm2
真空度：-80~-90kpa
外形尺寸：135*95*145
整机重量：600KG：Windows XP
体积（长x宽x高）Dimensions（LxWxH）：1000mmx800x1500
重量：Weight：700KG
Bonding system固晶系统
固晶头Bond head：表面吸取式Die surface picking
固晶臂Bond arm：90°旋转rotated
固晶力度Bond rorce：20g～200g
马达控制：高精度交流伺服驱动马达系统Motion control：High precision AC servo system
Wafer XY Table蕊片XY工作台
最大行程：Maximum XY distance：8"X 8"（203mmx203mm）
精确度Accuracy：±0.3mil
复测精度Repeatability：±0.2mil
晶片环尺寸：6"或8"（可选）Wafer size：6"or 8"（optional）
顶针Z向最大行程Ejector traveling distance：3mm（最高max）
Work holder固晶工XY作台
最大XY行程Maximum XY distance：4"x 8"（101mmX203mm）
精度Accuracy：±0.3mil
重复性Repeatability：±0.2mil
马达控制：高精度交流伺服驱动马达系统Motion control：High precision AC servo system
点胶系统：精密及简易XY方向微调Epoxy system：precise and convenience X
