型号 | DB380MD | 加工定制 | 否 |
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用途 | led生产 | 别名 | 固晶机 |
规格 | 1120*1200*1300 | 重量 | 450kg |
设备所在地 | 深圳 | 速度 | 16K/H |
点胶系统 | 精密及简易XY方向微调 | 定位精度 | ±1.5mil |
工作周期时间 | 380msec | 角度精度 | ±3° |
4.定位精度:±1.5mil
1.系统功能
3.图像识别系统
生产周期
145ms(取决于晶片尺寸及支架)
图像识别
256级灰度
芯片尺寸
6milx6mil-50milx50mil
(0.15mmx0.15mm-1.27mmx1.27mm)
分辨率
512x512像素
通用垂直引线框架尺寸
长
5.7”-9.8”(145-249mm)
图像识别精准度
±0.025mil@50mil观测范围
高
5.7”-9.8”(145-249mm)
5.7”-9.8”(145-249mm)
(可根据特殊尺寸设计)
4、系统精准度
XY
±1.5mil(±0.038mm)
芯片旋转
±3°
厚
15mil-25mil(0.38-0.64mm)
5、焊头
莭距
5.7”-9.8”(145-249mm)
吸晶摆臂
90° 可旋转焊
最多可容纳物料
4K-5K
吸晶压力
可调40g-250g
2.芯片XY工作台
6.所需设施
芯片处理器
电压/频率
220V AC ±5% / 50HZ
最大芯片环尺寸
6”(152mm)外径
压缩空气
5kg/cm2(MIN)
最大芯片面积尺寸
4”(102mm)扩张后
功率消耗
1300W
芯片工作台
耗气量
65L/min
最大行程
8”x8”(203mmx203mm)
7.体积及重量
分辨率
0.28mil(7.11μm)
长x宽x高
90x95x180cm
重复率
±0.15mil(±3.8μm)
重量
500kg
顶针Z高度行程
80mil(2mm)