供应开玖KAIJU全自动高速LED焊线机

K730A-全自动超声波金丝球焊线机（引线键合机、邦定机），主要 
用于直插LED的封装生产，是开玖自动化推出的第二代焊线机主打产 
品，具有以下特点： 
高兼容能力 
可以使用金线、银线、合金线、铜线焊接； 
可兼容20PIN、25PIN、30PIN、40PIN不同类型的支架。 
高稳定性 
采用国际知名品牌通用部件，焊接动作高速、持久、稳定； 
高加工速度 

单线产能12K/H，双线产能7.5K/H ，充分满足大批量生产需要；

1.系统功能 

3.图像识别系统 

生产周期 

145ms(取决于晶片尺寸及支架） 

图像识别 

256级灰度 

芯片尺寸 

6milx6mil-50milx50mil 

(0.15mmx0.15mm-1.27mmx1.27mm) 

分辨率 

512x512像素 

通用垂直引线框架尺寸 

长 

5.7”-9.8”(145-249mm) 

图像识别精准度 

±0.025mil@50mil观测范围 

高 

5.7”-9.8”(145-249mm) 

5.7”-9.8”(145-249mm) 

（可根据特殊尺寸设计） 

4、系统精准度 

XY 

±1.5mil(±0.038mm） 

芯片旋转 

±3° 

厚 

15mil-25mil(0.38-0.64mm) 

5、焊头 

莭距 

5.7”-9.8”(145-249mm) 

吸晶摆臂 

90° 可旋转焊 

最多可容纳物料 

4K-5K 

吸晶压力 

可调40g-250g 

2.芯片XY工作台 

6.所需设施 

芯片处理器 

电压/频率 

220V AC ±5% / 50HZ 

最大芯片环尺寸 

6”(152mm)外径 

压缩空气 

5kg/cm2（MIN） 

最大芯片面积尺寸 

4”(102mm)扩张后 

功率消耗 

1300W 

芯片工作台 

耗气量 

65L/min 

最大行程 

8”x8”(203mmx203mm) 

7.体积及重量 

分辨率 

0.28mil(7.11μm) 

长x宽x高 

90x95x180cm 

重复率 

±0.15mil(±3.8μm) 

重量 

500kg 

顶针Z高度行程 

80mil(2mm)