处理二手佑光平面机DB380MD固晶机

可自行调节晶片取放的压力，漏晶自动检测器；

                        可调节垂直高度，自动检测晶片水平取放位置；

      ·晶圆工作台：漏晶自动检测器，晶片圆盘XY双向移动；

      ·顶针头系统：与拾起部件同步以减少晶片压力，可调节高度适应不同晶片大小；

                    马达控制系统；

      ·点针式滴胶器；

      ·用户界面：配备彩TFT LCD 显示触摸屏；

                  互动及直观，容易使用，中、英双语互换；

                  多速操纵杆方便输入固晶程序；

      ·晶片保护：数码控制固晶压力15-50g ；

                  顶针与吸嘴同步上升

      ·多样化的产品

      ·平均速度：300ms / 晶片周期

      ·UPH：12K