UPH：18K 【适用于SMD、大功率】
优势：·晶圆前置式布局，方便操作；
·专利邦头，定位更准确，运行更稳定；
·送料机构能装载多种规格的支架；
·双工作台设计能实现工作不间断；
·双送料系统可独立或轮次工作，可实现同时固两种支架
固晶工作台：双工作台运程：2*6"*5" 精确度：0.2mil/5μm
晶圆工作台运行：6"*6" 精确度：0.2mil/5μm
PCB工作台：XY行程： 10"*6" 精确度：0.2mil/5μm
精确度： 粘片位置X-Y：±0.5mil
固晶转角：90°
旋转精度：±3°（根据LED芯片尺寸和用途而转变）
晶片：最小5mil*5mil
晶圆：6"环（拾晶范围：5"）
固晶压力：20gm~200gm(可调节)
图形识别：方法：256级灰度
检测器：墨点/破晶/裂晶
显示器：17"液晶（可选配触摸屏）
屏幕分辨率：1024*768
光学系统： 摄像机
光学放大倍率：0.7~4.5倍
产能： 16K
点胶量：可调0.25~0.45mm
容量：最多99个程式 每个程式最多1000个LED
设备要求： 电压：AC220V/50HZ
压缩空气：最少6Bar
真空度：700mmHg
体积重量：680KG 1200*900*1500mm
检测系统：真空传感器检
