型号 | GS850 | 加工定制 | 否 |
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用途 | LED生产 | 别名 | 固晶机 |
规格 | 1000*1200*1700 | 重量 | 600kg |
新旧 | 8成新 | 速度 | 18K |
工作系统 | Windows XP | 最大功率: | 1.8KW |
适用支架: | SMD,大功率等 |
整机重量:600KG
支持支架:LED灯、SMD、PCB、点阵、食人鱼、大功率
Applicable workholders:LEDlamp、SMD、PCB、Array、super fluxLED、high power LED视觉系统:精度及可调晶片图像识别定位系统
Vision system:Precise and modulated pattern recognition system
电源:Power supply:220V±10V.50Hz,1.3KW
空气源(压力)Air source(Pressure):4~6Kgf/c㎡
其他功能及配置:Other features and configuratiom:
真空漏晶检测功能Missing die detection
无限程序储存数量unlimited program storage
双LCD彩色显示屏DualLED color monitors
Dimensions and Weight体积和重量
体积(长x宽x高)Dimensions(LxWxH):1000mmx800x1500
重量:Weight:700KG
Bonding system固晶系统
固晶头Bond head:表面吸取式Die surface picking
固晶臂Bond arm:90°旋转rotated
固晶力度Bond rorce:20g~200g
马达控制:高精度交流伺服驱动马达系统Motion control:High precision AC servo system
Wafer XY Table蕊片XY工作台
最大行程:Maximum XY distance:8"X 8"(203mmx203mm)
精确度Accuracy:±0.3mil
复测精度Repeatability:±0.2mil
晶片环尺寸:6"或8"(可选)Wafer size:6"or 8"(optional)
顶针Z向最大行程Ejector traveling distance:3mm(最高max)
Work holder固晶工XY作台
最大XY行程Maximum XY distance:4"x 8"(101mmX203mm)
精度Accuracy:±0.3mil
重复性Repeatability:±0.2mil
马达控制:高精度交流伺服驱动马达系统Motion control:High precision AC servo system
点胶系统:精密及简易XY方向微调Epoxy system:precise and convenience X
图像识别系统
1. 采用日本原装进口CCD数字摄像机(精密工业专用机)及高清晰度同轴光可调倍数镜头
2. 高速成像﹑高清晰度图像为图像采集提供有效保障
3. 17″彩色液晶显示器为图像识别预览及界面操作提供更为有效的保障
4. 可根据晶片及支架的不同,选择黑白二级制或256级灰度图像识别
5. 图像识别精准度:0.025mil@50mil测量范围
6. 采用同轴LED灯光源,侧LED灯光源匹配设计方案,为焊线点反光度不同晶片固晶提高了可靠的保障。