腾盛300
外型尺寸:长310mm * 宽310mm *高580m
驱动电机:三相步进微步马达
导程系统:MGN9C精密导轨滑块
皮带轴承:日本三星耐磨损聚安脂T2.5皮带。日本NSK精密轴承
控制系统:四轴点胶机运动控制器,日本DSP芯片组
控制模式:点、线、直线、圆弧插补,支持三轴联动
编辑系统:手持示教编程器
外部接口:RS-232 AC220V
最高速度:500mm/sec
定位精度:0.02mm
重复精度:0.025mm
工作温度:5-50℃
最大负重:X、Y轴8㎏、Z轴2㎏
随机配件:标配手持示教盒,串口线
选配软件:上位机导图软件,无需图形编辑,直接导入(DXF/DWG格式)
适用产品:
手机按键、集成电路、印刷电路板、LCD液晶屏、电子元器件(如继电器、手机扬声器、晶振元件、LED灯)、医疗器械、机壳粘接、光学镜头、机械部件密封等
1.系统功能
3.图像识别系统
生产周期
145ms(取决于晶片尺寸及支架)
图像识别
256级灰度
芯片尺寸
6milx6mil-50milx50mil
(0.15mmx0.15mm-1.27mmx1.27mm)
分辨率
512x512像素
通用垂直引线框架尺寸
长
5.7”-9.8”(145-249mm)
图像识别精准度
±0.025mil@50mil观测范围
高
5.7”-9.8”(145-249mm)
5.7”-9.8”(145-249mm)
(可根据特殊尺寸设计)
4、系统精准度
XY
±1.5mil(±0.038mm)
芯片旋转
±3°
厚
15mil-25mil(0.38-0.64mm)
5、焊头
莭距
5.7”-9.8”(145-249mm)
吸晶摆臂
90° 可旋转焊
最多可容纳物料
4K-5K
吸晶压力
可调40g-250g
2.芯片XY工作台
6.所需设施
芯片处理器
电压/频率
220V AC ±5% / 50HZ
最大芯片环尺寸
6”(152mm)外径
压缩空气
5kg/cm2(MIN)
最大芯片面积尺寸
4”(102mm)扩张后
功率消耗
1300W
芯片工作台
耗气量
65L/min
最大行程
8”x8”(203mmx203mm)
7.体积及重量
分辨率
0.28mil(7.11μm)
长x宽x高
90x95x180cm
重复率
±0.15mil(±3.8μm)
重量
500kg
顶针Z高度行程
80mil(2mm)