型号 | HDB810 | 产品别名 | HOSON |
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用途 | LED生产 | 适用行业 | LED |
产品用途 | 固晶,点胶 | 规格 | 1000*1200*1700 |
固晶转角: | 90° | 旋转精度: | ±3° |
晶片: | 最小5mil*5mil | 固晶压力: | 20gm~200gm |
显示器: | 17"液晶 | 检测系统: | 真空传感器检 |
功率: | 2500W |
全自动固晶机: 固晶周期:400MS 【适用于特殊尺寸圆环(6寸、8寸、10寸)产品固晶(如:IC卡、三极管、石英晶振等);选配Map图功能,可识别不打墨点的晶圆;外置US接口,方便机器之间相同程序的拷贝】 晶圆工作台:? XY行程:6"* 6 8"* 8" 10"* 10" ? 解析度: PCB工作台:? XY行程:10"* 6" ? 解析度:1μm 粘片位置:X-Y 0.5MIL 旋转精度:±3° 点胶量:可调0.25-0.45mm 光学系统:摄像头 晶片尺寸与晶圆:? 芯片大小:40MIL-100MIL ? 晶圆大小:6寸(8寸、10村环可选) ? 固晶压力:40gm-200gm 可调节 图像识别系统:? 方法:256级灰度 ? 探测:墨点/破晶/裂晶 ? 显示器:17"LCD 1024*768触摸屏可选 电压:2相220V(110V)需良好接地 频率:50Hz 功耗:2000W 压缩空气:6Bar 压缩空气消耗:80LPM 速度产能:400MS 记忆容量:最多99个程式,每个程式最多1000个COB晶片 体积重量:450KGS 1200mm*900mm*1500mm 漏晶检测系统:真空传感器