型号 | HDB858 | 工作周期时间 | 290msec |
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晶片尺寸 | 6milx6mil~100milx100mil | 支持支架 | LED灯、SMD、PCB、点阵、食人鱼、大功率 |
电源:Power supply: | 220V±10V.50Hz, | 功率 | 1.3KW |
空气源(压力) | 3~5Kgf/c㎡ | 工作系统 | Windows XP |
规格与参数:
基本功能
工作系统:Operating system:Windows XP
操作界面Operation interface:中文界面及触摸屏操作Chinese user interface and touch screen
工作周期时间:Cycle time:290msec(最快max).
定位精度:Placement accuracy:±1.5mil
角度精度:Angular accuracy:±3°
晶片尺寸:Applicable die size:6milx6mil~100milx100mil
支持支架:LED灯、SMD、PCB、点阵、食人鱼、大功率
Applicable workholders:LEDlamp、SMD、PCB、 Array、 super fluxLED、 high power LED视觉系统:精度及可调晶片图像识别定位系统
Vision system:Precise and modulated pattern recognition system
电源:Power supply:220V±10V.50Hz,1.3KW
空气源(压力)Air source(Pressure):3~5Kgf/c㎡
其他功能及配置:Other features and configuratiom:多晶圆独立控制Missing die detection
漏晶检测Missing die detection
无限程序储存数量unlimited program storage
双LCD彩色显示屏DualLED color monitors
外置式真空发生系统External vacuum pump system
内置不间断电源系统(UPS)(可选)
Dimensions and Weight体积和重量